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到2027年xxxx图片,汽车半导体全体范围将逾越792亿好意思金。 应答汽车电子系统日益复杂的需求,新的手艺趋势正在欺压泄漏,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的上风,成为了行业关怀的焦点。这三种手艺不仅领有执意的商场后劲,也为汽车电子系统的高效性、天真性和篡改性带来了新的机遇。 由于碳化硅(SiC)具有专有的物理特质上风,碳化硅的应用使得家具更轻巧、高效,有助于提高电动汽车的续航里程。电动汽车应用占据了大部分商场份额,格外是逆变器、车载充电器(O
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